传天玑9300芯片过热？联发科：毫无根据，终端产品Q4发布

此前有外媒报道称，联发科尚未发布的旗舰芯片天玑9300出现过热问题，联发科9月12日晚间紧急发布澄清声明，表示：此内容错误毫无根据，相关媒体也未与联发科求证，联发科已要求撤下此文并刊登更正。

联发科表示，第三代旗舰SoC芯片天玑9300可提供优异性能与功耗表现，与客户新产品设计开发顺利进行中。联发科芯片及客户终端产品将于第四季度推出。

集微网此前报道，联发科天玑9300芯片采用台积电N4P制程工艺，首次采用8核全大核CPU架构，其中搭载多达4颗Cortex-X4超大核以及4颗Cortex-A720大核。新架构以及新制程的采用，使得天玑9300的功耗也比上一代更低，同时性能显著提升。

联发科日前与台积电共同宣布，联发科2024年的天玑旗舰芯片将采用台积电3nm制程生产，目前产品开发进度顺利，已成功完成设计流片，预计将于2024年量产。