鸿海表示，公司半导体战略是专注于生产“特种芯片”，而不是在尖端芯片上竞争。然而，鸿海进军半导体领域也遇到了一些困难。
追逐尖端芯片主导地位“为时已晚”
“我们不追逐最先进的技术。鸿海不会与4nm或3nm等领先厂商竞争。我们更关注特种芯片技术。”鸿海策略长蒋尚义表示。
特种芯片是指具有特殊功能的芯片，涵盖汽车和物联网等领域的半导体。汽车用芯片通常采用成熟技术制造——28nm或以上的芯片。
芯片中的“nm”是指芯片上单个晶体管的尺寸。晶体管的尺寸越小，其功能越强大、效率越高，但开发起来也更具挑战性。
包括三星在内的先进厂商正在全力生产2nm和3nm芯片。继去年6月开始生产3nm芯片后，三星已表示将在2025年大规模生产2nm芯片。
“如果我们试图追求3nm、2nm，已经太晚了。我们正在努力尝试管理供应链。我们称之为特种技术——这一点也不晚。”蒋尚义说。
蒋尚义近期还称，半导体制程进入2nm阶段，已经接近摩尔定律的物理极限，半导体封装和印刷电路板（PCB）技术仍落后集成电路芯片，成为系统性能的瓶颈。
蒋尚义表示，半导体技术朝向次系统整合阶段发展，把单芯片功能定制化，分割成不同功能的小芯片（Chiplet）系统，以此对应芯片定制化需求；未来半导体制造向系统晶圆制造商业模式发展。
进军电动汽车
鸿海是全球最大的电子产品合约制造商，负责组装苹果iPhone等消费产品。但在过去几年中，这家公司进军半导体和电动汽车领域。
谈到电动汽车，蒋尚义表示，重点在于功率器件和碳化硅芯片——由于其在电动汽车中常见的较高电压下具有更高的效率，因此越来越成为电动汽车制造商的首选材料。
鸿海于2021年首次发布了由鸿海与裕隆汽车合资的Foxtron（鸿华先进）制造的电动汽车原型。据报道，富士康目前只生产少量电动汽车，但其初步目标是到2025年占领全球5%的市场份额。然而，全球电动汽车市场的竞争只会变得更加激烈。
中国、欧洲和美国是电动汽车的主要参与者。2021年第三季度到今年第二季度，前三名的特斯拉、比亚迪和大众汽车占据全球电动汽车市场42%的份额。
进入芯片领域艰难
鸿海进军半导体领域的起步并不顺利，这表明新参与者很难进入由拥有丰富经验和高度复杂供应链的公司主导的市场。
今年早些时候，作为价值195亿美元交易的一部分，鸿海退出了与印度Vedanta的合资企业，在印度设立一家半导体和显示器生产工厂。
“到目前为止，不能称之为失败，因为我们还没有做出决定，仍在努力与政府合作，寻找方法让政府支持我们的提议。”鸿海董事长刘扬伟表示。
今年8月，印度卡纳塔克邦政府表示，鸿海将投入超过6亿美元建设手机制造项目和独立的半导体设备设施。
刘扬伟表示，印度可能占鸿海制造业的20%至30%，这“与中国非常相似”。
在此之际，由于中美之间持续紧张的关系，鸿海开始将生产从中国转移出去。
“我们一直在与印度、印度尼西亚和泰国等合作。他们一切都进展顺利，”刘扬伟说。鸿海正在探索与印度尼西亚和泰国电动汽车相关公司的合作。他补充说，鸿海“非常关注整个供应链，这是有充分理由的。”
“如果你在每个领域都涉足一点，你就会了解发生了什么。众所周知，两年前芯片严重短缺，很多汽车因为缺芯片而无法发货。在这种情况下，鸿海有更好的想法，会有更多的准备时间来尝试管理它们。”蒋尚义说。 
