据彭博社报道，台积电日本首座晶圆厂设在熊本县菊阳町，目前该工厂正在建设中。但该厂附近交通拥堵严重，通勤时间达90分钟或更长。当地官员表示，台积电已对熊本县的交通状况表示担忧，但拥堵情况还需要数年时间才能缓解。
日本政府计划承诺提供超过140亿美元的补贴，以到2030年将国内芯片产量增加两倍。日本承担台积电工厂估计80亿美元成本的近一半；同时日本计划提供约15亿美元，以资助美光广岛工厂的扩建；另外它还资助本土的Rapidus制造该国自己的尖端芯片。
报道称，作为日本战略的第一步，熊本拥堵的道路有可能破坏该国的国家芯片产业雄心。
据悉，菊阳町拥有43000人，该地区目前长期面临交通堵塞、住房和服务短缺等问题。尽管台积电工厂的建设以极快的速度进行，工人们全天候三班轮班，但该县的交通状况几乎没有得到改善。
台积电工厂周围的区域是一个没有标记的棋盘式道路，主要用于微型卡车，帮助农民运送设备或农产品，道路最终通向30号公路。而进出台积电工地的货车沿着国道30号线，途经交通拥堵较多的路口，前往附近的熊本机场或八代港。
当地官员表示，台积电已对熊本县的交通状况表示担忧，但拥堵情况还需要数年时间才能缓解。讨论仍然集中在30号公路需要多宽，明年3月开始购买公路附近的土地。开工日期尚未确定，完工目标更无定论。除了30号公路之外，由于当地居民的反对、与土地所有者的谈判以及选择承包商的招标过程，大部分项目仍处于规划阶段，还有数年时间才能施工。
据了解，台积电熊本工厂正在建设中，总投资额86亿美元，其中日本经济产业省最高将补助约32亿美元。该座工厂计划在今年9月完工，预估2024年底开始进行出货。
此前共同社报道称，台积电在熊本县菊阳町首次进驻日本的建厂，带动日本国内外相关企业蜂拥而至，导致了周边工业用地紧缺问题日渐严重。 
