中移芯昇科技携多款物联网芯片亮相2022世界物联网博览会

11月25日，由江苏省人民政府主办的2022世界物联网博览会在无锡盛大开幕。本届物博会深入实施数字经济发展战略，以“格物致智 数实共生”为主题，通过高峰论坛、展览展示、对接交流等多种形式，呈现了一场科技盛宴，中移芯昇科技有限公司携多款自主研发的物联网芯片亮相本届博览会。

随着数字化转型和智能升级步伐加快，物联网逐渐成为新型基础设施的重要组成部分，赋能生产生活各个领域。芯片作为物联网的核心元器件之一，对推进产业数字化转型升级具有重要意义。

作为科改示范行动的先行先试单位，中移芯昇科技以实现物联网芯片自主可控为目标，坚持走科技自主的市场化改革之路。以RISC-V架构为基础，中移芯昇科技着力布局“安全、通信、计算”三大产品方向，积极开展芯片研发、方案推广和生态共建工作。2021年11月，中移芯昇科技发布首款基于RISC-V内核的MCU芯片，填补了基于RISC-V内核物联网芯片的产品空白，多项技术指标达到国际领先水平。2022年1月，中移芯昇科技的物联网芯片研发成果，获得倪光南院士领衔的专家组高度评价。

探索创“芯”路径，共赢科技未来。中移芯昇科技将继续深耕RISC-V领域，全“芯”全力推进物联网芯片自主可控，为促进数字技术创新和物联网产业升级注入发展“芯”活力。