C114讯 4月14日消息（颜翊）SEMI国际半导体产业协会昨日公布2022年全球半导体制造设备销售金额，相较2021年1026亿美元增长了5%，达到1076亿美元，再次创下新高。
从地区来看，中国大陆地区设备投资虽放缓、较前一年减少5%，仍凭借总额283亿美元连续三年成为全球最大半导体设备市场；中国台湾地区则增加8%，达到268亿美元，连续四年增长；韩国市场销售额减少14%至215亿美元；欧洲及北美地区半导体设备投资皆大幅增长，前者激增93%，后者也增长38%；日本及全球其他地区销售额则分别增长7%和34%。
2022年全球晶圆制造设备销售额微涨8%，其他前段相关设备也小幅增长11%；芯片封装设备需求则未能延续2021年的强劲成长，在2022年出现19%的跌幅；测试设备总销售额也较去年同比下降4%。
全球各地区年度半导体销售额（单位：10亿美元）
地区 | 2022 | 2021 | 年增长率% |
中国大陆 | 28.27 | 29.62 | -5% |
中国台湾 | 26.82 | 24.94 | 8% |
韩国 | 21.51 | 24.98 | -14% |
北美 | 10.48 | 7.61 | 38% |
日本 | 8.35 | 7.80 | 7% |
欧洲 | 6.28 | 3.25 | 93% |
其他地区 | 5.95 | 4.44 | 34% |
总计 | 107.64 | 102.64 | 5% |
资料来源：SEMI 国际半导体产业协会及 SEAJ 日本半导体设备产业协会，2023年4月 注：个别数字相加因四舍五入未必与总数相等。 | |||
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