光大证券:Chiplet延续摩尔定律的新技术,芯片测试与先进封装有望获益
光大证券研报认为,Chiplet延续摩尔定律的新技术,芯片测试与先进封装有望获益。Chiplet又称芯粒或者小芯片,它是将一类满足特定功能的die(裸片),通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起,形成一个系统芯片,以实现一种新形式的IP复用。随着芯片制程的演进,由于设计实现难度更高,流程更加复杂,芯片全流程设计成本大幅增加,“摩尔定律”日趋放缓。在此背景下,Chiplet被业界寄予厚望,或将从另一个维度来延续摩尔定律的“经济效益”。Chiplet可以大幅提高大型芯片的良率;有利于降低设计的复杂度和设计成本;有望降低芯片制造的成本。
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