两位知情人士称，韩国SK海力士(SK Hynix)计划在美国选址建设一家先进的芯片封装工厂，并于明年第一季左右破土动工。一名不愿具名的消息人士称，该工厂预计将耗资”数十亿美元”，到2025-2026年将实现量产。
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