SK海力士将于明年初在美国新建芯片封装工厂

财经2年前 (2022)发布 7aae753959098e1d
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  两位知情人士称,韩国SK海力士(SK Hynix)计划在美国选址建设一家先进的芯片封装工厂,并于明年第一季左右破土动工。一名不愿具名的消息人士称,该工厂预计将耗资”数十亿美元”,到2025-2026年将实现量产。

来源链接:http://news.10jqka.com.cn/20220812/c641086482.shtml

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