据日经亚洲报道，Rapidus总裁兼CEO Atsuyoshi Koike最近在接受采访时表示，Rapidus是由日本政府和八家公司于2022年创建的下一代半导体全国冠军企业，正在就向美国一些巨头科技公司供应芯片进行谈判。
Rapidus公司正计划于2025年启动一条生产尖端2nm芯片的试验生产线。
在吸引客户方面，Rapidus称，正在寻找美国合作伙伴，并且已经开始与一些GAFAM（谷歌、苹果、Facebook、亚马逊和微软）公司进行讨论。具体来说，数据中心对芯片有需求。目前，台积电是唯一一家能够制造他们设想的半导体的公司。这也是Rapidus将进入的领域。
在筹集巨额资金方面，Rapidus表示，在设施建成并产生收入之前，需要政府对资本投资的支持。目前，公司还没有足够的（预算）资金。然而，相信更多的公司在听到愿景后会愿意提供资金。公司对未来有多种选择，例如首次公开募股。
Rapidus表示将把开发时间缩短一半以上，会面临一些挑战。“设计、前端代工流程和后端流程之间有堵塞，这意味着这三个步骤之间没有沟通，因为每个步骤都有完全不同的技术术语和文化。最大的问题是设计，这是最重点。我们设计所需的半导体，同时与设计最终产品的客户公司保持密切联系。通过一些方法为设计团队生成大量数据，如果利用人工智能，设计效率将大幅提高。”
Rapidus称，半导体行业奉行横向分工，催生了各自领域实力雄厚的公司，其正在与专业领域的公司合作，将共同开发下一代技术。
在商业模式上，Rapidus表示，“人们往往认为Rapidus目标是成为技术与台积电相媲美的代工厂，但这是错误的。我们的商业模式不是台积电为每个客户生产的商业模式。我们将从最多5家左右的公司开始，然后最终增加到10家公司，我们将看看是否会增加更多的公司。首先，我们公司的目的不仅仅是为了赚钱，最终目标是可持续发展。利润只是手段，不是目的。目标是将提供真正让人们富裕、让人幸福的产品。换句话说，就是为社会做贡献。半导体催生了各种便利的产品。”
Rapidus还称，“我们已陷入一个根本无法盈利的世界。从某种意义上说，半导体行业正在扼杀自己。公司将与那些设想能够真正丰富人们的最终产品的客户公司合作，激发创新，开发新的半导体，让客户公司使用半导体来增加更多价值，并且打算超越合同制造的代工业务模式。如果我们听取只想要组件的客户的意见，就像过去所做的那样，半导体创新就不会发生。”
在人才招募方面，Rapidus表示，“每个月至少有30名工程师加入公司。我们从世界各地招募人才，现在有大约150人。他们主要是50多岁的干劲十足的老兵，可以立即运用自己的技能，并分享Rapidus的想法。我们将大量人员派遣到（开发合作伙伴）IBM获取技能。” 
