一、概述
CES（CESoPSN）电路仿真指标全球领先的成都朗锐芯科技发展有限公司，在成功推出16E1点对点CESoPSN电路仿真芯片，并得到良好商用基础上，近期正式推出点对多点（汇聚式）CES系列芯片方案。汇聚式CES芯片方案可以应用到TDMoP设备中，也可以嵌入到PTN/IP RAN等分组设备的E1电路仿真卡上，实现不同方向E1业务的汇聚。
二、典型应用
下面以16E1汇聚式CESoPSN–SW2016R芯片方案为例，介绍其在PTN/IP RAN网络中的典型应用。接入端CESoPSN芯片根据接入容量可以选用SW2001FL/SW2002FL/SW2004FL/SW2008FL/SW2016F；汇聚端CESoPSN芯片可以选用SW2016R/SW2032R。
图A：在现有PTN/IP RAN骨干环网上，CESoPSN—SW20xxFL电路仿真芯片作为接入端TDMoP设备核心，将BTS/PCM/PBX的电路信号和Router的以太网信号通过GE/FE综合接入到PTN/IP RAN设备，CESoPSN—SW2016R电路仿真芯片作为汇聚端TDMoP设备核心，将各接入端传入PTN/IP RAN的信号，从汇聚端PTN/IP RAN设备下载处理，分别交由BSC/PSTN/Ethernet服务器处理。
图B：在PTN/IP RAN骨干环网上，CESoPSN—SW20xxFL电路仿真芯片作为接入端TDMoP设备核心，将BTS/PCM/PBX的电路信号和Router的以太网信号通过GE/FE综合接入到PTN/IP RAN设备，CESoPSN—SW2016R电路仿真芯片作为PTN/IP RAN板卡，插入PTN/IP RAN卡槽中，使汇聚端PTN/IP RAN具有TDMoP设备功能，将各接入端传入PTN/IP RAN的信号，由汇聚端PTN/IP RAN设备分别交由BSC/PSTN/Ethernet服务器处理。
图C：将CESoPSN芯片作为电路板卡，插入PTN/IP RAN设备卡槽中，使PTN/IP RAN设备具有电路仿真功能，CESoPSN—SW20xxFL电路仿真芯片作为接入端PTN/IP RAN电路板卡，将BTS/PCM/PBX的电路信号和Router的以太网信号进行综合接入，CESoPSN—SW2016R电路仿真芯片作为汇聚端PTN/IP RAN电路板卡，将各接入端传入PTN/IP RAN的信号分别交由BSC/PSTN/Ethernet服务器处理。
三、汇聚式CESoPSN—SW2016R功能特点
SW2016R芯片方案由SW2016RA、SW2016RB和配置程序存储器组成。在芯片方案外围配置相应参考器件，即可快速构成一个典型的电路仿真插板或TDMoP电路仿真设备，应用开发简单，调试工作量小，产品性能稳定，产品成本低廉，可迅速抢占市场先机。
SW2016R芯片方案具有点对多点汇聚功能，单片最多支持16E1电路仿真，与公司前期点对点电路仿真芯片完全兼容，应用在局端设备，可以大大减少局端设备数量，大幅降低设备成本，同时也节约了宝贵的局端机房设备空间。
SW2016R芯片方案完全符合IETF PWE3规范，支持支持UDP/IPv4、Metro Ethernet(MEF-8)和MPLS(MFA-8)等多种协议，每路E1支持自适应、差分、系统、环回等4种恢复时钟同步模式，与公司前期点对点电路仿真设备可以灵活组网，也可兼容采用IETF PWE3标准规范的其它公司产品，产品网络组网非常方便。SW2016R方案与华为、中兴、烽火、瑞斯康达等主要通信厂家互通测试良好，指标完全满足G.8261模板要求，方案成熟稳定。
SW2016R采用专有的时钟恢复算法技术和模块复用技术，使得方案的成本大幅降低，方案的恢复时钟精度大幅提高，在自适应时钟恢复模式下，时钟恢复精度优于10ppb。恢复时钟的抖动和漂移符合G.823/G.824/G.8261背景模板要求，也是目前业内唯一满足G.8261背景流量下G.823 SEC模板要求的产品，满足该模板要求的产品能适应更复杂的网络状况，而且E1除了能传业务还能传时钟，极大提高了方案的市场竞争能力。
四、汇聚式CESoPSN—SW2016R原理框图
如图：SW2016R芯片在16E1电路仿真网关方案的典型应用框图，该方案提供了4个以太网口和16个E1接口。4个以太网口中包括1个100M/1000M光口、3个100M/1000M电口，任意电口可以作为上联口和网管口使用。业务电口和上联口之间提供交换功能，同时提供带宽限制、VLAN等功能。
五、汇聚式CESoPSN系列芯片规划
在CESoPSN—SW2016R芯片方案目前已正式推出，CESoPSN—SW2032R芯片方案测试已基本完成，将于近期推出，基于STM-1和STM-4的CESoPSN芯片方案处于样品调试阶段，朗锐芯凭借长期的开发经验和强大的开发能力，将为客户源源不断提供具有市场竞争力的、低成本的、高品质的、高稳定的电路仿真系列芯片 
