中金:配套供应链国产替代仍为半导体产业链发展的主旋律

  中金指出,配套供应链国产替代仍为半导体产业链发展的主旋律。具体来看:1)半导体设备:总体国产化率在10%~20%左右,但关键环节、先进制程方面覆盖面较弱;2)半导体材料:整体国产化率在20-30%左右,不同环节分化较大,目前光刻胶、掩膜版等国产化率最低;3)半导体零部件:呈“碎片化布局”,机械类零部件国产替代进程较快;其他气/液路、电气、光学等零部件国产率在10%-50%不等;4)半导体设计:整体国产化率偏低,国内厂商从中低端产品切入,但高端产品仍依赖进口,MCU、车规级IGBT等产品国产替代空间大;5)EDA工具:整体国产化率在10%左右,作为半导体设计和制造环节的基础,EDA国产替代具有较大意义。展望未来,国产替代仍为中国大陆企业在科技领域的“立身”之本。

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