博通推出业界首款10G EPON芯片

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C114讯 1月22日消息(李明)Broadcom(下称“博通”)公司宣布,正式推出业界首款10Gb以太网无源光网络(EPON)光网络单元(ONU)单芯片系统(SoC)解决方案。Broadcom的10Gbps BCM55030单芯片系统解决方案提供的带宽是现有1G EPON解决方案的10倍。非常适用于4G/LTE移动回传,既支持QoS有保证的带宽,也支持时序分配。

除了标准1G和10G模式下,该方案还支持Broadcom 2.5G Turbo EPON。据C114了解,Broadcom已经开始向早期客户提供BCM55030系统解决方案的样品。

据博通公司亚太地区运营商市场发展经理Jay Teborek介绍,博通在每个光网络单元上支持多个逻辑链路标识符(Logical Link Identifier),利用这一技术,BCM55030可通过一个共用基础设施,同时高质量地传输住宅业务、关键任务、企业业务以及基站回传。使得时间敏感的移动回传和同步数据可以与视频、语音和互联网数据共用网络,而不会增大延迟、数据丢失或降低服务质量(QoS)。使得该解决方案非常适用于设备制造商以及服务提供商在人口密集的城区提供相应服务。

针对光纤到楼(FTTB)的多住户单元(MDU)应用,博通的10G EPON的光网络单元使运营商和OEM厂商可以在现有1G EPON网络基础上进行升级,通过提高每户及同一光纤总用户带宽,真正实现高速四重播放服务。针对光纤到户(FTTH)的应用,得益于全新超高速延迟敏感型服务,如3D电视、互动网络游戏等。

Jay Teborek表示,到2014年,10G EPON的设备销售收入预计将增至10亿美元,而中国将成为全球第一个针对MDU(FTTB)部署10G EPON的国家,因此中国正在积极部署EPON。Jay Teborek透露,“博通最近已经扩大了与中国电信运营商和多重服务运营商(MSO)一起进行的10G EPON试验,以提供高速宽带互连。

博通公司亚太地区运营商市场发展经理 Jay Teborek 博通推出业界首款10G EPON芯片

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