面板回温难 封测端承压
据媒体报道,面板和显示驱动IC需求全面下滑导致封测端疲软。大尺寸DDI的主要封装工艺是薄膜覆晶封装(COF),需求不振与库存调整使得COF软性基板需求也下降。
来源链接:http://stock.10jqka.com.cn/20220823/c641317888.shtml
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