C114讯 9月14日消息(南山)市场研究机构Counterpoint Research发布了2023年第二季度全球晶圆代工市场报告。报告显示,台积电优势极为稳固,市场份额达到59%。排名第二的三星,仅有11%。
中国大陆的中芯国际,以6%的份额排名第五。
台积电强者愈强的原因,是AI大模型带来的“军备竞赛”,使得在低迷的市场环境下,尖端工艺受到互联网/云公司的追捧。最大的驱动力来自英伟达,其GPU几乎是AI大模型训练的标配,采用先进的5/4nm工艺制造。
报告显示,5/4nm工艺一跃成为最受欢迎的工艺,份额达到21%。
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